建成国际一流的先进电子封装材料技术研发与转移转化平台,发展支撑和引领我国集成电路封装材料产业创新发展。
深圳先进电子材料国际创新研究院(简称“电子材料院”)于2019年正式成立聚焦集成电路高端电子封装材料。
主讲:王珊珊 副部长
时间:2022年4月14日 9:00-10:15
地点:会议ID:352-834-072
主讲:孙蓉 研究员
时间:2022年2月16日 15:00-17:00
地点:腾讯会议号:778127602
主讲:曾小亮 副研究员
时间:2021年12月15日 15:30-17:30
地点:深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区深圳先进电子材料国际创新研究院A栋1楼报告厅