建成国际一流的

先进电子封装材料技术
研发与转移转化平台

Build the international first-class advanced electronic packaging materials technology research and development and transfer platform

新闻中心

深圳先进技术研究院研究生会宝安分会顺利召开启动会议

2022-04-10

勇迎疫情“大考”系列第四期 | 线上线下双发力，守好学生的第二个“家”

2022-03-22

【勇迎疫情“大考”系列报道第三期】平凡坚守，别样担当

2022-03-20
综合新闻 党史教育 媒体报道 科研动态

研究中心

建成国际一流的先进电子封装材料技术研发与转移转化平台，发展支撑和引领我国集成电路封装材料产业创新发展。

晶圆级封装材料研究中心

芯片级封装材料研究中心

热管理材料研究中心

电子级纳米材料研究中心

电磁屏蔽材料研究中心

电介质材料研究中心

材料计算与仿真研究中心

材料服役可靠性研究中心

前瞻材料研究中心

研究院 简介

深圳先进电子材料国际创新研究院(简称“电子材料院”)于2019年正式成立聚焦集成电路高端电子封装材料。

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学术讲座

电子材料院学术讲座第14期

主讲:王珊珊 副部长

时间:2022年4月14日 9:00-10:15

地点:会议ID：352-834-072
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