管理类讲座
材料院管理类讲座将于2021年12月17日（周五)15:00-17:00 在宝安园区A栋1楼报告厅进行。本次讲座邀请了电子材料院验证平台 胡正勋 副部长带来题为“先进封装技术发展趋势”的报告。诚挚邀请企业代表、科研专家届时参加，共同学习交流！
讲座具体信息如下：
报告人：胡正勋 副部长
主持人：李天一
日期：2021年12月17日
时间：15:00-17:00
地点：深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区深圳先进电子材料国际创新研究院A栋1楼报告厅
Biography
胡正勋，毕业于东南大学自动化专业，原JSI技术开发部处长，于2021年7月加入电子材料院，现任电子材料院验证平台副部长，全面负责验证平台相关工作。在长电集成电路(绍兴)有限公司(JSI)以及长电先进封装有限公司(JCAP)共计16年的工作期间，负责并完成了FOWLP、MEMS FBAR、uFOS、PESi、ECP以及TSV CIS/LED/FP、WLP BUMP/RDL/CSP等多个关键技术模块与产品工艺结构的开发工作，及多种材料与设备的开发与导入工作。
Abstract
半导体先进制程即晶体管物理尺寸不断接近极限，摩尔定律的演进也放缓乃至停滞，缩小晶体管尺寸对性能的提升与芯片良率/风险/成本的矛盾日益突出。在后摩尔定律时代，半导体产业界更多的从先进封装角度寻求突破，来提升芯片的效能。本期主要介绍封装技术的发展历程，及先进封装技术的主要形式，分享并交流技术发展趋势，间或探讨其中关键材料，与SIEM可能的材料研发方向。