以新发展理念为引领，以技术创新为驱动，2020年8月14日至8月16日，第八届中国电子信息博览会（简称“博览会”）在深圳会展中心举办。展会共有9个展馆等25个专业展区，为业界充分展示了智能时代电子信息产业最新发展成果与趋势。深圳先进电子材料国际创新研究院（简称“电子材料院”）携手宝安区5G产业技术与应用创新联盟（简称“联盟”）单位的15个项目在4号馆新一代信息通信产业集群展区亮相，吸引了工信部领导、企业家和观众参观。
本次参展的项目主要包括电子材料院团队电子材料与器件服役可靠性检测与仿真平台、晶圆级封装关键材料、芯片级封装关键材料、电磁屏蔽材料、热管理和散热材料，鹏鼎控股的面向5G的高阶印制电子电路于智能终端中应用、容大感光的光刻胶、大唐高鸿的工业互联网平台、博敏电子的5G通讯基站微波天线及雷达组件、鸿富诚的5G行业创新功能材料方案、普瑞赛思的5G移动终端全产业链的一站式检测服务、大族激光的半导体行业解决方案、法鑫忠信的智能终端设备材料、化讯半导体的电子封装材料和首骋新材料的5G滤波器银浆等。这些展出的科技成果给与会嘉宾充分展现了新一代信息通信产业集群集成电路材料集群的发展前景。
展会巡馆期间，工信部规划司李莉处长一行参观电子材料院展区，并听取了电子材料院关于电子材料相关介绍科研工作与器件服役可靠性检测与仿真平台项目的进展和电子材料院围绕先进电子封装材料打造绿色生态圈的汇报，得到了部领导赞许。
此外本届博览会还邀请了广东省委副书记、深圳市委书记王伟中，中国电子信息产业集团有限公司董事长芮晓武，北京大学教授、工业和信息化部原副部长杨学山，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山，深圳市委副书记、深圳市人民政府市长陈如桂，广东省人民政府副秘书长陈岸明，深圳市委常委、市委秘书长高自民等嘉宾出席开幕式暨开幕论坛。
集群展现场
电子材料院展区
工信部规划司李莉处长（右二）参观电子材料院展区