研究院介绍
深圳先进电子材料国际创新研究院(以下简称“电子材料院”)于2019年正式成立，聚焦集成电路高端电子封装材料。电子材料院是由中国科学院深圳先进技术研究院和深圳市宝安区人民政府合作共建的深圳市十大新型基础研究机构。
经过一年多的发展，电子材料院采取“边建设、边招人、边产出科研成果”的模式，目前已完成一期约23000平方米电子材料院园区建筑的改造和装修，已有5条电子材料中试线及检测平台的入驻，满足了开展科研、办公的要求，并成功入驻；二期规划建筑面积约20000平方米，主要包含理化实验平台、中试线、封装材料验证平台等功能，预计明年完成所有改造和装修。
如今电子材料院人员规模已达到300余人，副高级以上共计26人；青年科研骨干112人，其中博士以上占66%，25名为深圳市高层次人才；电子材料院以面向芯片级封装、晶圆级封装关键材料技术研发与应用为核心，充分依托粤港澳大湾区良好的研究与产业基础，发起成立大湾区先进电子材料产学研联盟和宝安区5G产业技术与应用创新联盟，汇聚国内外学术、产业优势资源，打造中国高端电子材料研发创新中心和具有世界影响力的创新科研机构。
功能定位：
突破先进电子封装材料的核心技术
汇聚先进电子封装材料的技术领军人才
联接产业链上中下游资源、搭建产学研合作平台
带动我国集成电路材料产业创新发展、缩短与发达国家的水平差距
愿景使命：
建成国际一流的先进电子封装材料技术研发与转移转化平台
方向布局：
深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称“电子材料院”）以先进电子封装材料在器件（芯片及模组）中的电学、热学、力学等科学问题为核心，以先进电子封装中试技术开发与工艺应用为重点，围绕面向集成电路先进封装的热管理与散热材料、电磁屏蔽材料、介质材料、芯片级封装关键材料、晶圆级封装关键材料等开展攻关，旨在建成国际一流的先进电子封装材料技术研发与转移转化平台，发展支撑和引领我国集成电路封装材料产业创新发展。
