平台介绍
工艺验证平台情况
工艺验证平台是面向先进电子封装材料工艺验证的“中立性、开放性、前瞻性、非盈利性”公共技术服务平台，为电子封装材料研发与应用提供配套服务，同时也是先进封测产学研人才培养的实践基地。
工倒装封装技术（FC,flip chip）与关键材料
FC工艺验证子平台支持封装技术类型：fcQFN、fcCSP、fcBGA、fcFBGA、fcBGA-SiP、fcBGA-MCM、fcFOP-BGA ...
可验证材料(不限于)：底部填充材料UF1&UF2、塑封料EMC&LMC、热界面材料TIM1、基板增层材料ABF、磨片膜B/G Tape、切割膜Dice tape、激光开槽保护液L/G Coating、芯片粘结材料D/A Materials、焊料及助焊剂Solder&Flux、...
晶圆级封装技术（WLP, Wafer Level Package）与关键材料
WLP工艺验证子平台支持封装技术类型：Bumping、RDL、WLCSP、Cu Pillar(C2)、Solder bump(C4) 、Fan-in、Fan-out、2.1D/2.5D/3D ...
可验证材料(不限于)： 钝化绝缘材料PSPI&PSPBO&BCB、临时键合材料Temp Bonding、液态塑封料LMC、芯片级电磁屏蔽材料EMI、电镀液及添加剂Plating Solutions、激光开槽保护液L/G Coating、粘接材料/背胶膜DAF&BC、各类湿法药水Stripper&Etchant、焊料及助焊剂Solder&Flux 、光刻胶RDL&Pillar PR、各类载板Carrier...
