一、招聘岗位

有机合成博士后、工程师

二、岗位职责：从事以下研究内容之一

1. 进行环氧树脂及其固化剂/有机硅/高分子合成制备及改性相关工作；

2. 开展电子互连电镀中间体（表面活性剂、光亮剂、润湿剂、柔软剂等）的合成、分析及改性相关工作。

三、岗位要求

博士后：

1. 已获得或即将获得国内外知名高校的材料、化学、高分子等专业博士学位且博士毕业不超过3年；一般年龄不超过35周岁；

2. 以第一作者或通讯作者发表多篇高质量相关论文或作为前两位发明人申请授权多项发明专利者优先；

3. 具有行业内知名高校、研究院所或企业任职经历者优先；

4.热爱科研, 工作积极主动，具有良好的创新能力和团队协作能力。

中高级工程师：

1. 在国内外知名高校获得材料、化学、高分子等相关专业硕士学位；

2. 熟悉有机合成，具备3年以上的高端电子材料研发经验，有海内外知名高校、研究院所或行业龙头企业任职经历者优先；

3.热爱科研, 工作积极主动，具有良好的创新能力和团队协作能力。

四、薪资待遇

博士后（表现优异者，出站优先留院）：

1. 博士后聘期为2年，年薪32-38万；其中包含：深圳市生活补贴，宝安区生活补贴，研究院工资（宝安区政策如有变动，本条随之变动）；

2. 协助博士后本人作为负责人申请中国博士后科学基金、国家自然科学基金及广东省、深圳市各级科研项目。如在站可申请中国博士后科学基金资助（自然科学资助标准为一等12万，二等8万元）。

工程师：

提供具有国际化竞争力的薪酬待遇；具有年终绩效奖、横向纵向项目提成、专利及成果转移转化等丰富的过程奖励。1:1落户补贴（3-11万）1:1高层次人才补贴（320-600万）子女入学

五、申请方式

简历投递说明：请将您的简历投递至邮箱：apm_recruitment@siat.ac.cn，邮件标题注明“张三（应聘者姓名）+岗位”，谢谢！

同时，深圳理工大学教职序列（教授/副教授）长期公开招聘，如有意向，请联系apm_recruitment@siat.ac.cn咨询更多信息。

一、招聘岗位

岗位一：行业领军人才

岗位职责：对团队研究方向进行战略性布局；全面负责某个研究方向的技术研发、项目合作及发展规划。

岗位二：正/副研究员，高级工程师

岗位职责：运用自身知识和经验进行电子封装材料相关的研发和产业化中难题的解决；负责团队建设、对外合作及团队学生培养。

二、所需专业

材料、化工、化学、物理、高分子、力学等电子封装材料相关专业。

三、岗位要求

1.在国内外知名高校获得材料、化工、化学、物理、高分子、微电子等相关专业博士学位；

2.具备5-10年高端电子材料研发经验，具有丰富的电子封装材料研发与产品导入经验；

3.具有海内外知名高校、研究院所或行业龙头企业任职经历者优先；

4.具有优秀的团队组建能力、领导力以及人才培养能力;

5.特别优秀者可放宽学历/工作年限要求。

四、薪资待遇

1. 提供具有国际化竞争力的薪酬；提供年终绩效奖、横/纵向项目、专利及成果转移转化等丰厚过程奖励；

2. 符合条件的应聘者可依托本单位申请国家/地方各类各级人才项目，对于成功认定深圳市高层次人才项目者，深圳市提供5年共160万-300万补贴，宝安区提供1:1配套支持（即共320万-600万，如后期深圳市宝安区人才政策变动，此条款亦随之变动）；

3. 提供高端人才体检、工作餐，并按照深圳市规定社保比例全额缴纳社会保险和住房公积金；

4. 协助办理深圳市户口及配偶子女随迁，户籍将落入我院集体户口；协助办理子女入学。

五、应聘方式

有意申请者请将个人简历及研究成果总结发送至apm_recruitment@siat.ac.cn，邮件标题注明“应聘岗位-姓名-研究方向”。另有博士后，工程师等岗位，详情请关注电子材料院公众号并查看相关招聘信息。

机构简介

深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称“电子材料院”）是由中国科学院深圳先进技术研究院发起成立的市级二类事业法人机构，于2019年6月注册成立并落户宝安，属于深圳市十大基础研究机构之一。

电子材料院以先进电子封装材料研发与应用为核心，旨在提高我国集成电路材料技术水平。现已建成由业内知名专家、研究员、博士后、初中高级工程师等组成的300余人的研发团队，园区建筑面积4.5万平米，包括电子材料研发、分析检测、材料中试、材料验证等平台。其中，围绕先进封装材料的验证需求，材料验证平台具备FCBGA/FCCSP倒装芯片、晶圆级封装等先进封装能力，拥有千级（局部百级）洁净间2000㎡。可支持如Wafer Level Bumping、Wafer Level CSP、Wafer Level Fanout，QFN、FC-CSP、FC-BGA以及其他多种先进封装材料与工艺验证服务。现面向全社会聘请优秀人才加入材料验证平台。

一、岗位详情

1.技术主管（若干名）

工作职责：

●负责所在工段的设备导入、安装、调试与维护计划，确保组织与计划的推进与实施；

●按上级领导要求，制定所在工段的工作计划，并定期汇报、反馈实施情况；

●负责相关工艺测试与日常异常处理，有效支撑研发与产品导入过程；

●配合研发和产品部门对新工艺，新材料等指定验证计划并实施；

●负责工段内下属人员的日常管理，岗位培训等工作；

岗位要求：

●本科及以上学历；材料、电子、微电子封装、力学等专业；

● 3~5年或以上工作经验，具备晶圆级封装或先进封装工艺经验者优先（如Wafer Level Bumping、WLCSP/WLP、QFN、FCCSP、FCBGA、SiP或晶圆级功率器件封测等）;

●具备工艺改进经验，熟悉基本的质量工具 （DOE 、FMEA, SPC OCAP, 8D)，问题分析工具 （Why-Why, Fish Bone等)；

●具有较强的团队意识，以及负责任的态度、组织协调能力。

2.工艺工程师（若干名）

工作职责：

● 负责设备安装、调试与维护；

●负责相关设备所需工艺参数的调试与日常工艺管理，包括工艺，设备，材料；

●在主管指导下制定和维护相关工艺的SOP （WI, CP, FMEA, OCAP等)；

●为直接生产员工及其主管的操作提供具体的程序和规格，与对应的培训；

●负责日常工艺与设备异常的处理，并建立相关规范文件；

● 支撑工艺实验过程，按要求收集过程数据并汇总相关试验报告。

岗位要求：

●本科及以上学历；电子材料、机械自动化、微电子等专业；

● 具备1年以上相关岗位工作经验，有晶圆级封装经验或先进封装工艺经验者优先（如光刻、电镀、刻蚀、键合、磨划、塑封、贴片、植球等）；

● 勤奋踏实、严谨求实，具有较强的团队意识，以及积极的工作态度。

3.CE工程师（若干名）

岗位1：

工作职责：

● 根据封测需求，完成封装工艺版图设计工作；

●材料与工艺验证数据的收集，工程报告编写等。

岗位要求：

● 电子工程及相关专业本科以上或完成版图设计专业培训；

● 熟练掌握Cam350,Auto CAD等辅助工具，对版图设计,封装制造工艺熟悉掌握；

●1年以上相关工作经验，能够熟练阅读英文技术文档；

● 有PCB、基板、光刻版等设计经验者优先。

岗位2：

工作职责：

●负责对原材料测试，验证及认证等工作的实施与监督；

●负责新物料相关的测试数据，报告的确认工作；

●协助相关部门对供应商进行定期或不定期的考查，协助对不良物料的确认，分析与处理；

●负责新物料编码及ERP系统基础资料维护的确认；

●协助主管达成CE组质量目标的实施与持续改进。

岗位要求：

●本科及以上学历；理工科，电子相关专业；

●1年以上，NPI，PIE，PE等相关岗位经验；

●较强的专业基础，分析能力和沟通协调能力。

岗位3：

工作职责：

●质量相关规范文件的制定，整理，维护，分发与管理，维护各类质量管理评审工作规范及流程；

●制定设备计量管理规范，监督并协调各部门的设??计量和管??；

● 外来质量相关的文件处理，ECN/PCN变更记录和审核;

●定期组织并进行客户满意度调查并进行改进；

●组织供应商质量评审，新供应商稽核，现有供应商年审。

岗位要求：

●微电子，半导体相关专业本科及以上学历，了解芯片封装流程，熟悉半导体封装测试制程；

●2年以上半导体行业品质系统和文控工作经验；

●能独立完成ISO9001体系认证工作；

●掌握有害物质相关的最新规定，行业法律法规，冲突矿产等；

●英语良好，能熟练进行英文报告文件规范的编辑翻译.

岗位4：

工作职责:

● 整理BOM表，制定物料需求计划并确认采购订单，对齐料进行事前管理和计划评估；

● 对库存物料管控，呆滞预防和处理；

●按质量体系要求，负责新物料编码及ERP系统基础资料维护的确认；

●跟进采购订单执行情况，跟进供应商的生产状况，跟踪物料到货进度；

●对代工厂的物料使用情况进行管理，严格控制；对材料运输，存储与使用，进行规划与规范化管理；

● 在线材料、废弃材料与实验材料的分类管理与处置。

岗位要求：

● 本科及以上学历；

● 熟悉PMC整体运作，有1年以上电子工厂物控经验；

● 有良好的组织，沟通，协调能力；

●有报关，货代沟通与管理经验优先。

二、薪资待遇

1. 提供具有国际化竞争力的薪酬待遇；

2. 有年终绩效奖、项目提成等奖励；

3. 提供高端人才体检、餐费补助，按照深圳市规定的社保比例全额缴纳社会保险和住房公积金；

4. 协助解决子女入学，协助办理深圳市户口及配偶子女随迁，户籍将落入我院集体户口。符合条件者， 宝安区提供 1:1 配套深圳市新引进人才租房和生活补贴（即本科：3 万元/人；硕士：5 万元/人；博士：6 万元/人）；

5. 提供国立科研机构平台，海外归国留学人员为主的研究团队，自由开放的研究氛围。  

三、申请方式

有意申请者请将个人简历式发送至apm_recruitment@siat.ac.cn，邮件标题注明“姓名-岗位名称”。

工作地点：深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区凤凰山对面

联系人：王老师 18665983013

一、招聘对象

2021年12月前毕业的优秀应届本科生、硕士研究生、博士研究生

二、需求专业背景

微电子、高分子材料、复合材料、金属材料、电介质材料、电子功能材料、热管理材料、电磁屏蔽材料、功能陶瓷材料、无机纳米材料、材料失效分析、材料计算与仿真、环氧树脂合成与纯化、热电材料，半导体相关专业。

三、薪资福利

1.提供具有竞争力的薪酬待遇；有年终绩效奖、横向纵向项目提成、专利及成果转移转化等奖励；

2.提供高端人才体检、免费早午餐、周转宿舍；

3.协助办理深圳市户口及配偶子女随迁，户籍将落入我院集体户口。符合条件者，宝安区提供1:1配套深圳市新引进人才租房和生活补贴（即本科共计3万元/人；硕士共计5万元/人；博士共计6万元/人）；

4.符合条件者可依托本单位申请国家地方各类各级人才项目申报。

博士后薪资待遇（请戳下方链接了解详情）：

招贤纳士|深圳先进电子材料国际创新研究院博士后招聘

四、申请方式

联系人：王老师18665983013、李老师18288205832

有意申请者请将个人简历发送至apm_recruitment@siat.ac.cn，邮件标题请注明“姓名+研究方向+毕业学校”。

01  项目介绍

为吸引和鼓励在自然科学、工程技术等方面已取得较好成绩的海外优秀 青年学者（含非华裔外籍人才）回国（来华）工作， 国家自然科学基金委自2021年起，设立国家自然科学基金全球青年科学基金项目（海外）。

现深圳先进电子材料国际创新研究院面向全球招聘海外优秀青年人才： 

02   任职要求

1. 研究领域属自然科学或工程技术领域，具有博士学位，年龄不超过40周岁（出生日期在1980年9月1日后）；

2. 研究领域包括但不限于：高分子材料、复合材料、金属材料、电介质材料、电子功能材料、热管理材料、电磁屏蔽材料、功能陶瓷材料、热电材料、无机纳米材料、材料失效分析、材料计算与仿真、环氧树脂合成与纯化、光学材料、钙钛矿材料、晶体材料等电子材料相关领域；

3. 在海外知名高校、科研机构或知名企业研发机构有正式教学或科研职位，取得博士学位后在海外连续工作36个月以上；

4. 申报时未全职在国内工作，或者在2019年9月1日以后回国；引进后需全职回国工作; 

5. 取得同行专家认可的科研成果，有成为该领域学术或技术带头人的发展潜力； 

6. 在海外取得博士学位、业绩特别突出或者国家急需紧缺的人才，可适当放宽工作年限要求。 

03  福利待遇

1. 聘任研究员岗位，结合个人意愿，可双聘至中国科学院深圳理工大学从事教学研究工作； 

2. 年薪不低于70万元；协助落实各级中央、地方政府、宝安区配套的人才补贴，不少于475万元（若后期深圳市或宝安区人才政策变动，具体补贴将随之变动）； 

3.提供最高770万-970万的科研启动经费（含基金委100-300万元科研经费及相关配套），提供必要的办公条件与实验室支撑； 

4. 提供年终绩效奖、横向纵向项目提成、专利及成果转移转化等奖励；

5. 协助组建由副研究员、助理研究员、博士后，研究助理，硕博学生等阶梯式人才组成的团队；  

6.协助办理落户，落实子女入学，提供人才公寓和人才住房无息贷款等；  

7. 提供一流的人才服务：专业申报团队+科研资深专家指导：申报国家、省级项目；全力支持科研成果转移转化； 

8.工作地点为深圳宝安具备粤港澳大湾区核心地位优势：人才集聚、未来可期；生态宜居，环境质量优越；  

9.特别优秀者可一事一议。 

04  申请时间

系统开放日期：2021年2月22日

申请截至日期：2021年4月30日

05  申请方式

联系人：王老师

联系电话：18665983013

申请人请将个人简历发送至人资与教育部邮箱：apm_recruitment@siat.ac.cn，邮件标题请注明：姓名+研究方向+海外优青项目

1、招聘岗位

正副研究员、高级工程师

研究方向：

高分子材料、复合材料、金属材料、电介质材料、电子功能材料、热管理材料、电磁屏蔽材料、功能陶瓷材料、无机纳米材料、材料失效分析、材料计算与仿真、环氧树脂合成与纯化、光学材料、钙钛矿材料、晶体材料。

2、岗位职责

运用自身知识进行电子材料封装相关研发/产业化；负责团队建设、对外合作、核心技术开发等工作。

3、所需专业

材料、化工、化学、物理、高分子、力学、微电子等材料相关专业。

4、应聘要求

1.在国内外知名高校获得相关专业博士学位；

2.具备5-10年的高端电子材料研发经验，有海内外知名高校、研究院所或行业龙头企业任职经历者优先；

3.第一作者或通讯作者发表多篇高质量相关论文或作为前两位发明人申请授权多项发明专利。其中，成功将研发成果实现转让或商用者优先；

4.具有优秀的团队组建能力，领导力、人才培养能力以及多团队协作能力;

5. 特别优秀者可放宽学历/工作年限要求。

5、薪资待遇

1. 提供具有国际化竞争力的薪酬待遇；有年终绩效奖、横向纵向项目提成、专利及成果转移转化等奖励；

2. 提供高端人才体检，按照深圳市规定的社保比例全额缴纳社会保险和住房公积金；

3. 协助办理深圳市户口及配偶子女随迁，户籍将落入我院集体户口。符合条件者，宝安区提供1:1配套深圳市新引进人才租房和生活补贴（本科：1.5万元/人；硕士：2.5万元/人；博士：3万元/人）；

4. 符合条件的应聘者可依托本单位申请国家地方各类各级人才项目申报，对于成功认定深圳市高层次人才项目者，深圳市提供5年共160万-300万补贴，宝安区提供1:1配套支持（即共320万-600万，如后期深圳市宝安区人才政策变动，此条款亦随之变动）；

5. 提供国立科研机构平台，海外归国留学人员为主的研究团队，自由开放的研究氛围。

6、应聘方式

有意申请者请将个人简历发送至amp_recruitment@siat.ac.cn，邮件标题注明“应聘岗位-姓名-研究方向”。

PI简介

于淑会，中国科学院深圳先进技术研究院/深圳先进电子材料国际创新研究院研究员、博士生导师，深圳市“孔雀计划”海外高层次人才。

主要研究方向为：

1）聚合物基纳米复合材料的基础问题研究；

2）面向高密度电子封装的低介电低损耗材料开发；

3）面向高密度电子封装的高介电材料和电容器开发。

申请专利100余件，获授权29件。近期相关研究成果发表在《Chemical Engineering Journal》、《Applied Materials Today》《Advanced Energy Materials》等国际专业期刊。已有一项由团队自主研发的埋容材料成套配方与工艺授权给上市公司进行量产。发表SCI收录文章71篇，h-index 28。

招聘岗位

电子封装材料高分子合成博士后、工艺工程师。

岗位职责

博士后：具有特殊用途高分子材料和固化剂的设计及合成。

工艺工程师：聚合物复合薄膜材料工艺优化和性能测试。

应聘要求

博士后

1. 在国内外已获得或即将获得化学或材料学相关专业博士学位； 

2. 年龄不超过35周岁，博士毕业不超过3年，全职工作，未在广东省从事过博士后工作；

3. 可独立开展科研工作，以第一作者发表过SCI论文；

4. 英语读写流利，具备独立负责和开展科研项目研究的能力；

5. 团队合作意识强，响应能力强，工作积极主动。

工艺工程师

1. 在国内外知名高校即将获得材料、化学、高分子、物理等相关专业本科以上学位；

2. 热爱科研, 工作积极主动，具有致力于产业化开发的志向。

福利待遇

博士后：

1. 博士后聘期为2年，年薪30-40万；其中包含：开题和中期考核合格者，享受深圳市政府每年18万元（共2年）博士后生活补贴（免税）；中期考核合格者，享受宝安区提供一次性12万元博士后生活补贴；

2. 在站期间，符合条件的可竞争性申报国家“博新计划”（两年60万）、国际交流计划引进项目（两年40万）、广东省海外青年博士后引进项目（世界排名前200高校博士毕业，在站60万，出站留粤住房补贴40万，总额100万）；

3.  按正式员工缴纳五险一金，与正式员工同等享有年度考核奖金、年终奖金、横向课题奖励、专利申请奖励及伙食补贴等福利待遇；

4. 协助博士后本人作为负责人申请中国博士后科学基金、国家自然科学基金及广东省、深圳市各级科研项目。如在站可申请中国博士后科学基金资助（自然科学资助标准为一等12万，二等8万元;社会科学资助标准一般为一等8万，二等5万）；

5. 博士后出站选择留深从事科研工作，且与本市企事业单位签订3年以上劳动（聘用）合同的，可以申请深圳市博士后留深来深科研资助。深圳市政府给予每人每年10万元科研资助，共资助3年。宝安区提供1：1配套支持；

6. 符合条件的应聘者可依托本单位申请国家地方各类各级人才项目申报，对于成功认定深圳市高层次人才项目者，深圳市提供5年共160万-300万补贴，宝安区提供1:1配套支持（即共320万-600万，如后期深圳市宝安区人才政策变动，此条款亦随之变动）；

7. 在站工作期间计入我院工龄，并可参加职称评定，出站优先留院工作；

8. 协助符合条件者申请深圳市新引进人才租房补贴待遇，3万元/人；宝安区提供1：1配套。

工程师：

1. 提供具有国际化竞争力的薪酬待遇；有年终绩效奖、横向纵向项目提成、专利及成果转移转化等奖励；

2. 提供高端人才体检、免费早午餐，按照深圳市规定的社保比例全额缴纳社会保险和住房公积金；

3. 协助办理深圳市户口及配偶子女随迁，户籍将落入我院集体户口。符合条件者，宝安区提供1:1配套深圳市新引进人才租房和生活补贴（本科：1.5万元/人；硕士：2.5万元/人；博士：3万元/人）；

4. 符合条件的应聘者可依托本单位申请国家地方各类各级人才项目申报，对于成功认定深圳市???层次人才项目者，深圳市提供5年共160万-300万补贴，宝安区提供1:1配套支持（即共320万-600万，如后期深圳市宝安区人才政策变动，此条款亦随之变动）；

5. 提供国立科研机构平台，海外归国留学人员为主的研究团队，自由开放的研究氛围。

应聘方式

有意申请者请将申请材料（个人简历以及反映本人学术水平的近5年代表性成果）以邮件方式发送至apm_recruitment@siat.ac.cn邮件标题注明“应聘于淑会课题组-XXX岗位”。

PI简介

刘睿恒，中国科学院深圳先进技术研究院/深圳先进电子材料国际创新研究院研究员、中科院青促会会员，深圳市“优秀青年基础科研基金项目”获得者。

主要研究方向为：

1. 新型热电材料研究；

2. 热电发电与制冷器件；

3. 面向电子封装的主动热管理技术。

近期相关研究在《Joule》《Nature communication》《Advanced Materials》《Energy＆Environmental Science》等国际专业期刊发表SCI收录文章43篇，获授权专利8项。

1、招聘岗位

热电材料与器件研究博士后、工艺工程师

2、岗位职责

博士后：从事无机非金属陶瓷、晶体、薄膜材料的研究。

工艺工程师：从事热仿真、机电控制、电子封装工艺、性能测试。

3、应聘要求

1.热电博士后

1）在国内外已获得或即将获得化学或材料学相关专业博士学位； 

2）年龄不超过35周岁，博士毕业不超过3年，全职工作，未在广东省从事过博士后工作；3）可独立开展科研工作，以第一作者发表过SCI论文；

4）英语读写流利，具备独立负责和开展科研项目研究的能力；

5）团队合作意识强，响应能力强，工作积极主动。

2. 热电工艺工程师

1）在国内外知名高校即将获得材料、化学、物理、机械等相关专业本科以上学位；

2）热爱科研, 工作积极主动，具有致力于产业化开发的志向；

3）有2年以上工作经验者优先。

4、薪资待遇

1. 提供具有国际化竞争力的薪酬待遇；有年终绩效奖、横向纵向项目提成、专利及成果转移转化等奖励；

2. 提供高端人才体检、免费早午餐，按照深圳市规定的社保比例全额缴纳社会保险和住房公积金；

3. 协助办理深圳市户口及配偶子女随迁，户籍将落入我院集体户口。符合条件者，宝安区提供1:1配套深圳市新引进人才租房和生活补贴（本科：1.5万元/人；硕士：2.5万元/人；博士：3万元/人）；

4. 符合条件的应聘者可依托本单位申请国家地方各类各级人才项目申报，对于成功认定深圳市高层次人才项目者，深圳市提供5年共160万-300万补贴，宝安区提供1:1配套支持（即共320万-600万，如后期深圳市宝安区人才政策变动，此条款亦随之变动）；

5. 提供国立科研机构平台，海外归国留学人员为主的研究团队，自由开放的研究氛围。

博士后其他待遇：

1. 博士后聘期为2年，年薪30-40万，其中包含：

开题和中期考核合格者，享受深圳市政府每年18万元（共计2年）博士后生活补贴（免税）；中期考核合格者，享受宝安区提供一次性12万元博士后生活补贴；

2. 在站期间，符合条件的可竞争性申报国家“博新计划”（两年60万）、国际交流计划引进项目（两年40万）、广东省海外青年博士后引进项目（世界排名前200高校博士毕业，在站60万，出站留粤住房补贴40万，总额100万）；

3. 协助博士后本人作为负责人申请中国博士后科学基金、国家自然科学基金及广东省、深圳市各级科研项目。如在站可申请中国博士后科学基金资助（自然科学资助标准为一等12万，二等8万元;社会科学资助标准一般为一等8万，二等5万）；

4. 博士后出站选择留深从事科研工作，且与本市企事业单位签订3年以上劳动（聘用）合同的，可以申请深圳市博士后留深来深科研资助。深圳市政府给予每人每年10万元科研资助，共资助3年。宝安区提供1：1配套支持；

5. 在站工作期间计入我院工龄，并可参加职称评定，出站优先留院工作。

5、应聘方式

有意申请者请将个人简历发送至amp_recruitment@siat.ac.cn，邮件标题注明“应聘岗位-姓名-研究方向”。

机构简介

深圳先进电子材料国际创新研究院(以下简称“电子材料院”)是由中国科学院深圳先进技术研究院发起成立的市级二类事业法人机构，是深圳市基础研究机构之一，于2019年注册成立并落户宝安。

电子材料院以先进电子封装材料技术开发为重点，以电子封装材料在器件（芯片及模组）中的电学、热学、力学等基础科学问题为核心，深入研究和建立电子材料合成-加工-性能的构效关系，以晶圆级、芯片级、器件级、系统级封装等产业需求为导向，以晶圆封装关键材料、芯片封装关键材料、电磁屏蔽材料、电子级纳米材料、电介质材料、热管理材料为焦点，通过原始创新打造国际顶尖电子材料研究基地，全力面向电子信息产业薄弱环节，建设研发平台，开展核心技术攻关。

如今电子材料院团队规模已达到300余人，副高级以上共计29人，博士以上占66%。电子材料院以面向芯片级封装、晶圆级封装关键材料技术研发与应用为核心，充分依托粤港澳大湾区良好的研究与产业基础，发起成立大湾区先进电子材料产学研联盟和宝安区5G产业技术与应用创新联盟，汇聚国内外学术、产业优势资源，打造中国高端电子材料研发创新中心和具有世界影响力的创新科研机构。

为进一步推动我国先进电子封装材料技术的自主创新发展，现诚邀海内外优秀人才加盟。

01 招聘岗位

研究方向

高分子材料、复合材料、金属材料、电介质材料、电子功能材料、热管理材料、电磁屏蔽材料、功能陶瓷材料、无机纳米材料、材料失效分析、材料计算与仿真、环氧树脂合成与纯化、光学材料、钙钛矿材料、晶体材料。

1．晶圆级封装关键材料：高分子合成、高分子复合材料、高分子加工专业。具有功能性热塑性/热固性高分子材料合成应用研究及产业化背景（聚酰亚胺、丙烯酸树脂、环氧树脂、有机硅等），进行晶圆级封装材料中的UV光固化胶黏剂和热塑性材料研究或进行高性能聚合物的合成和设计。

2．芯片级封装关键材料：材料、化学、物理、高分子或复合材料等相关专业。无机纳米材料合成与表面改性（金属、氧化物等）、环氧塑封料、底部填充胶、导电胶、低温烧结焊料、工程塑料、聚合物材料增强增韧、分子流变学与聚合动力学、导电油墨、柔性印刷等研究及产业经历者优先；进行环氧电子胶黏剂/环氧塑封料技术开发或芯片失效分析。

3．热管理材料：有机化学、高分子化学、材料等相关专业。进行有机硅合成/纯化，材料制备或性能研究。

4．电磁屏蔽材料：高分子材料、复合材料、纳米材料、电子封装、电磁波/电磁场、物理、化学等相关专业。在电磁屏蔽材料领域（聚合物基导电复合材料、新型碳材料、多功能复合材料、吸波材料、磁性材料、电磁屏蔽胶水/导电胶等）开展创新研究。

5．电子级纳米材料：无机化学、配位化学、物理化学、复合材料等相关专业。进行无机纳米材料合成及表面修饰，导电芯片粘结材料，绝缘芯片粘结材料，化学机械抛光材料与工艺研究。

6．仿真模拟、材料计算：化学、物理、材料、力学、计算机等相关专业。精通分子模拟、第一性原理计算、或有限元仿真；能够对聚合物或无机材料进行计算模拟研究；对材料的服役性能、封装结构和器件的可靠性进行有限元分析。

7．电介质、电子功能材料：本方向主要进行新一代IC载板材料的技术攻关研究，要求专业基础为化学、材料、物理、微电子等，具有高分子材料、有机合成、纳米材料、或聚合物基纳米复合材料的热力学和电学等相关研究经历者优先考虑。

8．功能陶瓷材料：材料、化学、物理、微电子、无机非金属（导热陶瓷、电介质陶瓷材料）等相关专业。纳米陶瓷材料涉及导热、介电、电学性能的研究及产业化经历。进行MLCC和LTCC材料、工艺和器件研发、性能测试。

9．失效分析与可靠性：材料、物理、化学、微电子等相关专业，有失效分析及可靠性评价等相关项目经历，熟悉金相检验、微观表征、物理性能测试方法，掌握可靠性评价方法及标准，了解电子封装材料及半导体制备工艺过程者优先。进行电子封装材料及器件的寿命预测、可靠性物理分析等研究。。

10．金属电子封装材料：材料、化学、电化学、腐蚀与防护等相关专业，精通金属颗粒或薄膜的化学制备技术（如电沉积、化学合成），熟悉电子产品的半导体制备工艺过程，了解电子封装技术；具有电化学沉积金属薄膜或焊膏合成经历者优先。进行晶圆电镀液添加剂研发及机理分析研究、烧结助剂研发及机理分析研究、微纳尺度金属薄膜力学性能分析等研究。

11．环氧树脂的合成、改性与纯化；聚合物纯化工艺: 有机化学，高分子，分析化学、化学工程等相关专业；进行有机化合物或聚合物的合成、分离纯化等。

12. 射频芯片衬底材料及装备：化学、化工、物理、材料、力学、控制、地质等相关专业；熟悉DFT、机器学习、结晶学、化学制备、多尺度晶体生长等理论与实验研究；掌握材料的构效分析、多尺度晶体制备、装备自动化控制等技能；具有人工晶体生长实践背景者优先。

02  岗位职责

运用自身知识进行电子材料封装相关研发/产业化中问题解决，核心技术开发。

03  应聘要求

1. 已获得或即将获得国内外知名高校得材料、化学、高分子等专业博士学位且博士毕业不超过3年；一般年龄不超过35周岁；

2. 以第一作者或通讯作者发表多篇高质量相关论文或作为前两位发明人申请授权多项发明专利者优先；

3. 具有行业内知名高校、研究院所或企业任职经历者优先；

4. 热爱科研, 工作积极主动，具有良好的创新能力和团队协作能力。

04  薪资待遇

博士后薪资待遇（表现优异者，出站优先留院）：

1. 博士后聘期为2年，年薪30-40万；其中包含：

开题和中期考核合格者，享受深圳市政府每年18万元（共计2年）博士后生活补贴（免税）；中期考核合格者，享受宝安区提供一次性12万元博士后生活补贴；

2. 在站期间，符合条件的可竞争性申报国家“博新计划”（两年60万）、国际交流计划引进项目（两年40万）、广东省海外青年博士后引进项目（世界排名前200高校博士毕业，在站60万，出站留粤住房补贴40万，总额100万）；

3. 按正式员工缴纳五险一金，与正式员工同等享有年度考核奖金、年终奖金、横向课题奖励、专利申请奖励及伙食补贴等福利待遇；

4. 协助博士后本人作为负责人申请中国博士后科学基金、国家自然科学基金及广东省、深圳市各级科研项目。如在站可申请中国博士后科学基金资助（自然科学资助标准为一等12万，二等8万元;社会科学资助标准一般为一等8万，二等5万）；

5. 博士后出站选择留深从事科研工作，且与本市企事业单位签订3年以上劳动（聘用）合同的，可以申请深圳市博士后留深来深科研资助。深圳市政府给予每人每年10万元科研资助，共资助3年。宝安区提供1：1配套支持；

6. 符合条件的应聘者可依托本单位申请国家地方各类各级人才项目申报，对于成功认定深圳市高层次人才项目者，深圳市提供5年共160万-300万补贴，宝安区提供1:1配套支持（即共320万-600万，如后期深圳市宝安区人才政策变动，此条款亦随之变动）；

7. 在站工作期间计入我院工龄，并可参加职称评定，出站优先留院工作；

8. 协助符合条件者申请深圳市新引进人才租房补贴待遇，3万元/人；宝安区提供1：1配套。

05  应聘方式

有意者请将个人简历发送至apm_recruitment@siat.ac.cn，邮件标题注明“应聘岗位-姓名-研究方向”。

研究方向

高分子材料、无机非金属材料、金属材料、表面工程、有机化学、无机化学、物理化学、凝聚态物理、应用物理、复合材料、电介质材料、热管理材料、电磁屏蔽材料、电子陶瓷材料、纳米材料、材料失效分析。

高级工程师

1）岗位职责：负责先进电子封装材料研究方案设计、团队建设、对外合作、核心技术开发等工作。

2）岗位要求：

●在国内外知名高校获得材料、化工、化学、物理、高分子、微电子等相关专业博士学位；

●具备5年以上高端电子材料研发经验，有海内外知名高校、研究院所或行业龙头企业任职经历者优先；

●以第一作者或通讯作者发表多篇高质量相关论文或作为前两位发明人申请授权多项发明专利。其中，成功将研发成果实现转让或商用者优先；

●具有优秀的领导力，良好的创新能力和团队协作能力；

●特别优秀者可放宽学历/工作年限要求。

3）福利待遇：

●提供具有国际化竞争力的薪酬待遇；有年终绩效奖、横向纵向项目提成、专利及成果转移转化等奖励；

●提供高端人才体检、餐费补助，按照深圳市规定的社保比例全额缴纳社会保险和住房公积金；

●协助办理深圳市户口及配偶子女随迁，户籍将落入我院集体户口。符合条件者，宝安区提供1:1配套深圳市新引进人才租房和生活补贴（本科：1.5万元/人；硕士：2.5万元/人；博士：3万元/人）；

●符合条件的应聘者可依托本单位申请国家地方各类各级人才项目申报，对于成功认定深圳市高层次人才项目者，深圳市提供5年共160万-300万补贴，宝安区提供1:1配套支持（即共320万-600万，如后期深圳市宝安区人才政策变动，此条款亦随之变动）；

●提供国立科研机构平台，海外归国留学人员为主的研究团队，自由开放的研究氛围。

联系人

王老师  18665983013   apm_recruitment@siat.ac.cn.

研究方向

高分子材料、无机非金属材料、金属材料、表面工程、有机化学、无机化学、物理化学、凝聚态物理、应用物理、复合材料、电介质材料、热管理材料、电磁屏蔽材料、电子陶瓷材料、纳米材料、材料失效分析。

博士后

1）岗位职责：负责电子封装材料的研发及产业化工作中问题解决。

2）岗位要求：

●已获得或即将获得国内外知名高校得材料、化学、高分子等专业博士学位且博士毕业不超过3年；

●一般年龄不超过35周岁；以第一作者或通讯作者发表多篇高质量相关论文或作为前两位发明人申请授权多项发明专利者优先；

●具有行业内知名高校、研究院所或企业任职经历者优先；

●热爱科研, 工作积极主动，具有良好的创新能力和团队协作能力。

3）工资/福利待遇：

●博士后薪资待遇（表现优异者，出站优先留院);

●年薪30-45万；其中包含广东省和深圳市补贴；

●协助申请博士后相关人才项目及广东省、深圳市各级科研项目；

●在站工作期间计入我院工龄，并可参加职称评定，出站优先留院工作。

联系人

王老师  18665983013   apm_recruitment@siat.ac.cn.