热管理材料研究中心
方向介绍：5G时代的数据传输量将大增，使得智能手机和通信基站的过热风险持续提升。仅从芯片耗电量看，5G是4G的2.5倍。为了保证电子器件的运行可靠性以及更长的使用寿命，高效散热已经成为亟待解决的关键问题。热管理材料是维持电子器件性能和寿命的不可缺少部分。本方向围绕电子器件小型化导致的散热问题，开展聚合物的可控合成、导热填料的制备、热界面材料制备，界面热阻精确测量，高功率密度电子器件集成等方面的研究。
目前科研进展：围绕电子器件小型化导致的散热问题，开展了热界面材料可控制备，界面热阻精确测量，高功率密度电子器件集成等方面的研究。在热界面材料制备方面，开展了：（1）基于界面工程技术，降低热界面材料界面热阻，实现热界面材料高的导热系数；（2）基于仿生工程思路，调控热界面材料的导热性能与力学性能；（3）三维导热网络构筑，降低填料含量，提高热界面材料的导热系数。相关研究结果在ACS Nano，Chemistry of Materials，Small，Nanoscale等国际期刊上发表论文40多篇，申请专利20多项，合著书籍《聚合物基导热复合材料》，相关研究被Advanced Materials出版集团及新闻媒体亮点显示和报道。
重要突破/学术成果
示范应用和产业化
