机构设置

打造中国高端电子材料研发创新中心和具有世界影响力的创新科研机构。

晶圆级封装材料研究中心 芯片级封装材料研究中心 热管理材料研究中心 电子级纳米材料研究中心 电磁屏蔽材料研究中心 电介质材料研究中心 材料计算与仿真研究中心 材料服役可靠性研究中心 前瞻材料研究中心

前瞻材料研究中心:

前瞻材料研究中心定位于电子材料领域核心共性材料、技术研究和前沿技术研发储备。通过研究院前期稳定的资源投入保障和加快研究/研发进度。通过基础研究为材料研发中的共性问题提供有力支撑;通过技术成熟度的梯度布局为研究院的长期健康发展持续提供源动力。

目前已布局的研究方向有:高纯环氧树脂、热电材料与器件、射频材料与器件、金属互联技术等。

  • 金属互联(纳米Ag)