材料计算与仿真研究中心
方向介绍：计算仿真在电子封装材料设计与可靠性分析方面发挥着重要作用。本方向聚焦电子封装用聚合物材料（聚酰亚胺、有机硅、偶联剂）、聚合物复合材料（underfill、TIM、EMC）的多尺度高通量筛选、服役可靠性评估与失效分析，加速电子封装材料基础与研究进程。
目前科研进展：已初步搭建计算配置文件自动生成、计算任务自动调度、计算结果自动分析系统；针对聚合物及其复合材料热学性质的多尺度模拟方案得到验证；具备开展电子封装结构热学与力学仿真与可靠性分析的能力，并与知名电子企业建立横向合作。
重要突破/学术成果
示范应用和产业化
