晶圆级封装材料研究中心
方向介绍：晶圆级封装相对传统芯片级封装，在成本、互联密度、性能、小型化等方面具有显著的优势，已经成为5G通信等高端芯片的主要封装形式。本方向主要围绕晶圆级封装工艺过程中的关键高分子、高分子复合材料及成套加工工艺开展研究，其目的是为了发展我国高端、安全可控的晶圆级封装关键材料技术。
目前科研进展：针对超薄晶圆加工及极高密度扇出型封装临时键合材料，研发团队通过自主设计、合成和配方调控，开发出热滑移临时键合材料和激光响应临时键合材料；孵化国家高新技术企业-深圳市化讯半导体材料有限公司实现科研转化、中试生产并通过客户验证，填补了国内空白。目前，团队正在积极布局开发新一代临时键合材料。此外，针对晶圆级扇出型封装再布线工艺中的光敏聚酰亚胺材料，团队已开展聚合物结构设计和配方开发并取得阶段性成果。
重要突破/学术成果
示范应用和产业化
