机构设置

打造中国高端电子材料研发创新中心和具有世界影响力的创新科研机构。

晶圆级封装材料研究中心 芯片级封装材料研究中心 热管理材料研究中心 电子级纳米材料研究中心 电磁屏蔽材料研究中心 电介质材料研究中心 材料计算与仿真研究中心 材料服役可靠性研究中心 前瞻材料研究中心

材料服役可靠性研究中心

方向介绍:伴随着电子元器件的小型化、多功能化和高功率化,微电子封装材料的实际服役环境日益苛刻。本方向围绕金属微电子封装材料(如钎料合金、金属镀层、键合丝等)及其高密度封装结构(如布线、焊点、微凸点、铜柱、硅通孔等)展开“制备工艺-微观组织-材料性能-服役可靠性”四位一体的研究,澄清多场服役环境下微观组织演化过程,揭示微电子材料及其互连界面和封装结构失效机理,为金属互连材料与结构性能及服役可靠性的提升提供理论依据。


重要突破/学术成果

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示范应用和产业化

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