芯片级封装材料研究中心
方向介绍：芯片级封装材料主要承担芯片封装过程的电互连、力学保护和可靠性提升，在芯片的后道封装工艺过程的关键材料。本方向聚焦于芯片级封装底部填充胶、环氧塑封料、芯片粘结材料、导电胶、芯片互连低温烧结焊料等系列材料的开发与应用，从关键无机填料的开发、树脂基体的合成与改性、材料配方开发与性能评价、封装工艺、芯片应用过程的仿真与可靠性与失效分析等系统性、深入研究，实现原材料-材料-工艺-器件的原始创新性工作，最终能实现各类芯片级封装材料在先进封装技术中的应用。
重要突破/学术成果
示范应用和产业化
