机构设置

打造中国高端电子材料研发创新中心和具有世界影响力的创新科研机构。

分析检测平台 工艺验证平台
  • 工艺验证平台

    部门职责:

    1、负责验证平台的技术路线规划,确定相应的场地与设备需求,以及平台建设与运营;

    2、为院内各研发项目组(以及外部产学研单位),提供关键电子封装材料研发过程,所需的工艺试验环境,以及材料工艺能力验证服务;

    3、为封装产业链上中下游中的设计、制造、封装、材料、装备等企事业单位,提供设备、材料、与工艺技术相关的协同联合测试服务;

    4、为院内以及外部封测产学研单位,提供倒装封装与晶圆级先进封装技术实践与人才培训服务。