近日，深圳先进电子材料国际创新研究院（简称“电子材料院”）电介质材料团队（主要成员于淑会、罗遂斌等）参赛的“CAS Build-Up Film”项目在南山区创业之星大赛的初创团队比赛中荣获行业组一等奖，总决赛团队二等奖。
本届创业之星大赛由中国科学技术协会、深圳市人民政府指导，深圳市南山区人民政府、深圳市科技创新委员会、深圳市科学技术协会主办，深圳市南山区科技创新局（科协）承办，深圳市南山区创新发展促进中心执行。大赛以“筑梦湾区，创享未来”为主题，分设电子信息、互联网、生物医药、先进制造、新材料、绿色低碳、未来产业七大行业赛，日本、德国、瑞士三大境外赛以及北京赛、揭榜赛等赛事，吸引了来自全球5个国家和地区的1566个项目参赛，分成长企业组、初创团队组进行比拼。
CAS Build-Up Film项目，基于中国科学院深圳先进技术研究院材料所先进电子材料研究中心、电子材料院积层绝缘胶膜研究组的科研及工程应用基础开展相关研究，以积层绝缘胶膜为研究主题。团队致力于适用半加成法工艺的精细线路积层胶膜（CBF）的研究开发，主要应用于IC封装，FCBGA等高端基板以及芯片封装。项目从实际市场需求出发，通过基础研究与产业开发相结合的形式对积层胶膜材料配方进行科学地设计，实现低热膨胀系数，高频低介电、低损耗，高结合力的精细线路积层胶膜的制造。
CAS Build-Up Film项目取得的成绩说明电子材料院和企业紧密结合的形式的正确性，说明目前商业上对半导体材料的关注和对团队研发成果的认可，该团队曾成功开发与PCB兼容的平板型电容材料成套配方和量产工艺。未来，团队还将继续为积层绝缘胶膜的研发及协助企业打通全产业链而努力。
来源：电介质材料研究中心 & 人资与教育部
编辑：公共关系与宣传办