关于我们

打造中国高端电子材料研发创新中心和具有世界影响力的创新科研机构。

团队负责人 科研团队

孙蓉 院长

深圳

深圳先进电子材料国际创新研究院 院长

中国科学院深圳先进技术研究院 院长助理

先进材料科学与工程研究所(筹) 所长

先进电子材料研究中心 主任

研究员,博士研究生导师,国务院特殊津贴获得者,深圳市“双百计划”入选者、地方级领军人才,IEEE 高级会员。2006 年入职中国科学院深圳先进技术研究院,目前任院长助理、先进材料科学与工程研究所(筹)所长、先进电子材料研究中心主任。

2006 年开始,作为负责人从零开始组建先进电子材料研究中心,聚焦先进电子封装材料及其成套工艺研究,坚定“立足基础研究,不遗余力的致力于产业化”为工作的主体思路。近年来,作为负责人承担国家和省、部级及地方科研项目多项(包括国家科技部重点研发计划 1 项、国家重大专项封装材料子课题 2项、国家自然基金面上项目、广东省和深圳市地方项目、企业横向项目等)。2012年成功获批 “先进电子封装材料”广东省创新团队项目,2013 年度获评广东省优秀团队,为电子封装材料学科与平台的建设和发展奠定了良好的基础。2016年获批承建先进电子封装材料国家地方联合工程实验室(目前我国电子封装材料方面唯一的国家级平台)。2018 年,获批深圳十大基础研究机构之一:深圳先进电子材料国际创新研究院,担任院长,继续攻关高端电子封装材料研究与产业化应用。

基础研究方面,在电子封装材料领域以通讯作者在国内外权威学术期刊上发表论文 300 余篇(其中 SCI 论文 150 余篇),申请专利 300 余件(其中 130 余件已获授权),专业论著一部。产业化方面,已基本完成六种关键封装材料的制备与工艺验证,其中晶元减薄临时键合胶材料、埋入式电容材料、高性能银纳米线材料与成套工艺已完成中试与产线验证,相关技术完成产业化转移,成立产业化公司。担任 Advanced Materials 等多个国际刊物的审稿人;分别担任中国科学院深圳先进技术研究院学位评定委员会委员、《集成技术》领域副主编(负责材料领域)、电子电路基材国家工程技术中心专家委员等。